La pasta térmica CoolBox COO-TGH3W-3 es un compuesto diseñado para optimizar la disipación térmica entre componentes electrónicos, especialmente CPUs, memorias y chipsets gráficos, mejorando significativamente la transferencia de calor hacia soluciones de refrigeración. Su fórmula de alta calidad contiene un 30% de compuestos de silicona, un 20% de compuestos de carbón y un 50% de óxidos metálicos, lo que le permite alcanzar una conductividad térmica superior a 3,17 W/m-K, mientras mantiene una baja resistencia térmica inferior a 0,0067 °C-in²/W. Estos valores técnicos aseguran un rendimiento eficiente incluso en condiciones exigentes, a temperaturas de funcionamiento que oscilan entre -30 y 240 °C. Además, su composición es eléctricamente no conductora, reduciendo el riesgo de cortocircuitos y ofreciendo seguridad durante su aplicación. Este producto, con un contenido de 2 gramos, posee un tono gris característico debido a sus materiales y proporciona una capa fina y homogénea, esencial para maximizar la disipación térmica y prevenir el sobrecalentamiento de los dispositivos. La pasta térmica CoolBox COO-TGH3W-3 es idónea tanto para usuarios particulares como técnicos que requieren una solución confiable para mantener la estabilidad operativa de sus componentes electrónicos, prolongando su vida útil. En definitiva, se trata de un producto técnico con cualidades equilibradas que garantiza un intercambio de calor eficaz y seguro en sistemas de refrigeración electrónica.

• Tipo: Pasta
• Color: Gris
• Año: 2016

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