hot deals

De CoolBox COO-TGH3W-3 thermische pasta is een samenstelling ontworpen om de warmteafvoer tussen elektronische componenten te optimaliseren, vooral CPU’s, geheugen en grafische chipsets, en verbetert aanzienlijk de warmteoverdracht naar koelsystemen. De hoogwaardige formule bevat 30% siliciumverbindingen, 20% koolstofverbindingen en 50% metaaloxiden, waardoor het een thermische geleidbaarheid van meer dan 3,17 W/m-K bereikt, terwijl het een lage thermische weerstand van minder dan 0,0067 °C-in²/W behoudt. Deze technische waarden garanderen efficiënte prestaties, zelfs onder zware omstandigheden, bij bedrijfstemperaturen tussen -30 en 240 °C. Bovendien is de samenstelling elektrisch niet-geleidbaar, wat het risico op kortsluiting vermindert en veiligheid bij het aanbrengen biedt. Dit product bevat 2 gram, heeft een karakteristieke grijze kleur door de gebruikte materialen en levert een dunne, homogene laag die essentieel is voor maximale warmteafvoer en het voorkomen van oververhitting van apparaten. De CoolBox COO-TGH3W-3 thermische pasta is geschikt voor zowel particuliere gebruikers als technici die een betrouwbare oplossing zoeken om de operationele stabiliteit van hun elektronische componenten te behouden en hun levensduur te verlengen. Kortom, het is een technisch product met uitgebalanceerde eigenschappen dat een effectieve en veilige warmte-uitwisseling garandeert in elektronische koelsystemen.
Europese Garantie
Aandelen in Europa
Snelle leveringen
Europese certificering