CoolBox COO-TGH3W-3 är en termisk pasta framtagen för att optimera värmeavledning mellan elektroniska komponenter, särskilt CPU:er, minnen och grafikkretsar, och förbättrar effektivt värmeöverföringen till kylsystem. Dess högkvalitativa formula innehåller 30 % silikonföreningar, 20 % kolkomponenter och 50 % metalloxider, vilket ger en termisk ledningsförmåga över 3,17 W/m-K samtidigt som den bibehåller ett lågt termiskt motstånd under 0,0067 °C-in²/W. Dessa tekniska värden säkerställer effektiv prestanda även under krävande förhållanden, med driftstemperaturer från -30 till 240 °C. Dessutom är sammansättningen elektriskt isolerande, vilket minskar risken för kortslutningar och ger säkerhet vid applicering. Produkten innehåller 2 gram, har en karakteristisk grå ton tack vare materialen och ger ett tunt, jämnt lager som är avgörande för att maximera värmeavledning och förhindra överhettning. CoolBox COO-TGH3W-3 termisk pasta är lämplig för både privatpersoner och tekniker som behöver en pålitlig lösning för att bibehålla stabil drift av sina elektroniska komponenter och förlänga deras livslängd. Sammanfattningsvis är detta en teknisk produkt med balanserade egenskaper som garanterar effektiv och säker värmeöverföring i elektroniska kylsystem.

• Typ:
  • Verktygssats
  • Pasta
• Färg:
  • Blå
  • Grå
• Kapacitet: 2 g
• År: 2016

Om du vill bygga upp katalogen i din dropshippingbutik med marknadens senaste produkter inom IT och elektronik, köp Värmeledande Pasta/ OR: Termisk Pasta CoolBox H70 till grossistpris från BigBuy tillsammans med ett stort onlineurval av värmeavledare till grossistpris.