Termalna pasta CoolBox COO-TGH3W-3 je spojina, zasnovana za optimizacijo odvajanja toplote med elektronskimi komponentami, predvsem procesorji, pomnilniki in grafičnimi čipi, kar znatno izboljša prenos toplote do hladilnih rešitev. Njena visokokakovostna formula vsebuje 30 % silikonskih spojin, 20 % ogljikovih spojin in 50 % kovinskih oksidov, kar omogoča toplotno prevodnost nad 3,17 W/m-K ob hkratnem vzdrževanju nizke toplotne upornosti pod 0,0067 °C-in²/W. Ti tehnični podatki zagotavljajo učinkovito delovanje tudi v zahtevnih pogojih, pri delovnih temperaturah od -30 do 240 °C. Poleg tega je sestava električno neprevodna, kar zmanjšuje tveganje kratkega stika in zagotavlja varnost pri uporabi. Izdelek vsebuje 2 grama paste, značilne sive barve zaradi uporabljenih materialov, ter tvori tanko in homogeno plast, ki je ključna za maksimalno odvajanje toplote in preprečevanje pregrevanja naprav. Termalna pasta CoolBox COO-TGH3W-3 je primerna tako za domače uporabnike kot za tehnike, ki potrebujejo zanesljivo rešitev za ohranjanje stabilnosti delovanja elektronskih komponent in podaljšanje njihove življenjske dobe. Gre za tehnični izdelek z uravnoteženimi lastnostmi, ki zagotavlja učinkovit in varen prenos toplote v elektronskih hladilnih sistemih.

• Vrste: Testenine
• Barva: Siva
• Leto: 2016

Če nameravate dopolniti katalog vaše dropshipping trgovine z zadnjimi novostmi na trgu z izdelki IT in elektronika, kupite Termična Pasta CoolBox COO-TGH3W-3 po veleprodajni ceni pri BigBuy in obsežno spletno ponudbo hladilniki na debelo.