hot deals

Pasta termică CoolBox COO-TGH3W-3 este un compus conceput pentru a optimiza disiparea termică între componente electronice, în special CPU-uri, memorii și chipset-uri grafice, îmbunătățind semnificativ transferul de căldură către soluțiile de răcire. Formula sa de înaltă calitate conține 30% compuși de silicon, 20% compuși de carbon și 50% oxizi metalici, ceea ce îi permite să atingă o conductivitate termică superioară de 3,17 W/m-K, menținând în același timp o rezistență termică scăzută, sub 0,0067 °C-in²/W. Acești parametri tehnici asigură performanță eficientă chiar și în condiții exigente, la temperaturi de funcționare între -30 și 240 °C. În plus, compoziția sa este electric non-conductivă, reducând riscul de scurtcircuit și oferind siguranță în timpul aplicării. Acest produs, cu un conținut de 2 grame, are o nuanță gri caracteristică datorită materialelor și oferă un strat subțire și omogen, esențial pentru maximizarea disipării termice și prevenirea supraîncălzirii dispozitivelor. Pasta termică CoolBox COO-TGH3W-3 este potrivită atât pentru utilizatori particulari, cât și pentru tehnicieni care caută o soluție fiabilă pentru menținerea stabilității operaționale a componentelor electronice, prelungind durata lor de viață. În concluzie, este un produs tehnic cu proprietăți echilibrate, care garantează un schimb termic eficient și sigur în sistemele de răcire electronică.
Garantie europeana
Stoc în Europa
Livrări rapide
Certificare europeană