La pasta termica CoolBox COO-TGH3W-3 è un composto progettato per ottimizzare la dissipazione del calore tra componenti elettronici, in particolare CPU, memorie e chipset grafici, migliorando significativamente il trasferimento termico verso soluzioni di raffreddamento. La sua formula di alta qualità contiene un 30% di composti di silicone, un 20% di composti di carbonio e un 50% di ossidi metallici, che le consentono di raggiungere una conduttività termica superiore a 3,17 W/m-K, mantenendo una bassa resistenza termica inferiore a 0,0067 °C-in²/W. Questi valori tecnici garantiscono prestazioni efficienti anche in condizioni impegnative, con temperature operative tra -30 e 240 °C. Inoltre, la sua composizione è elettricamente non conduttiva, riducendo il rischio di cortocircuiti e assicurando sicurezza durante l’applicazione. Questo prodotto, con un contenuto di 2 grammi, presenta una tonalità grigia caratteristica dovuta ai materiali e offre uno strato sottile e omogeneo, essenziale per massimizzare la dissipazione termica e prevenire il surriscaldamento dei dispositivi. La pasta termica CoolBox COO-TGH3W-3 è ideale sia per utenti privati che tecnici che necessitano di una soluzione affidabile per mantenere la stabilità operativa dei componenti elettronici, prolungandone la durata. In sintesi, è un prodotto tecnico con caratteristiche bilanciate che garantisce uno scambio di calore efficace e sicuro nei sistemi di raffreddamento elettronici.

• Tipo:
  • Kit di attrezzi
  • Pasta
• Colore:
  • Azzurro
  • Grigio
• Capacità: 2 g
• Anno: 2016

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