CoolBox COO-TGH3W-3 termisk pasta er et sammensat materiale designet til at optimere varmeafledning mellem elektroniske komponenter, især CPU’er, hukommelser og grafikchipsets, hvilket markant forbedrer varmeoverførslen til køleløsninger. Dens høj-kvalitetsformel indeholder 30% silikoneforbindelser, 20% kulstofforbindelser og 50% metaloxider, hvilket giver en termisk ledningsevne på over 3,17 W/m-K, samtidig med at den opretholder en lav termisk modstand under 0,0067 °C-in²/W. Disse tekniske værdier sikrer effektiv ydeevne selv under krævende forhold ved driftstemperaturer mellem -30 og 240 °C. Derudover er sammensætningen elektrisk ikke-ledende, hvilket reducerer risikoen for kortslutninger og sikrer sikker anvendelse. Produktet indeholder 2 gram, har en karakteristisk grå farve på grund af materialerne og danner et tyndt, jævnt lag, der er essentielt for maksimal varmeafledning og forebyggelse af overophedning. CoolBox COO-TGH3W-3 termisk pasta er velegnet til både private brugere og teknikere, der har brug for en pålidelig løsning til at opretholde stabil drift af deres elektroniske komponenter og forlænge deres levetid. Kort sagt er det et teknisk produkt med afbalancerede egenskaber, der sikrer effektiv og sikker varmeudveksling i elektroniske kølesystemer.

• Type: Indsæt
• Farve: Grå
• År: 2016

Hvis du tænker på at opbygge et katalog til din online dropshipping butik med de nyeste IT og elektronik produkter på markedet, så køb Varmeledende pasta CoolBox COO-TGH3W-3 til engrospris hos BigBuy og en bred vifte af varmeafledere til engrospriser.